銅ターゲット

銅ターゲットは、高純度の銅材料から作られた固体スパッタリング源です。これらは主に物理蒸着 (PVD) プロセスにおけるスパッタリング コーティングに使用され、基板表面に高性能の銅膜を蒸着します。

1.超高純度: 芯材の純度は99.999%(5N)～99.9999%(6N)まで厳密に管理されています。この極めて高い純度により、フィルムに不純物が混入するリスクが最小限に抑えられ、堆積されたフィルムが優れた電気伝導性と熱伝導性、延性、安定性を確実に備え、ハイエンドの半導体、ディスプレイ、精密光学コーティングの厳しい要件を満たします。
2. カスタマイズ可能な寸法と重量: カスタマイズ可能なサービスを提供します。お客様のスパッタリング装置のチャンバー仕様と特定のプロセス要件に基づいて、必要な最大サイズと重量に合わせて銅ターゲットをカスタム製造し、最適なコーティング効率と材料利用率を実現します。
3. 堅牢な梱包: 三重保護により安全な輸送が保証されます。
コア保護: ターゲット材料は 2 層で真空パックされており、空気中の湿気を効果的に隔離し、酸化を防ぎ、表面の汚染を防ぎます。
4.クッション保護: 真空パッケージには高性能真珠光沢フォーム (EPE) 緩衝材が充填されており、衝撃や振動を吸収し、物理的な損傷を防ぎます。
5.外箱の補強： 最外層は頑丈な木箱に包まれており、強力な構造サポートと外部衝撃に対する耐性を提供し、安全な世界輸送を保証します。
6. 主な用途: マグネトロンスパッタリングやイオンビームスパッタリングなどのスパッタリングコーティングプロセス用に設計されています。高真空環境では、高エネルギー粒子がターゲット材料に衝突し、ターゲット表面から銅原子がスパッタリングされます。これらの原子は基板 (シリコン ウェーハ、ガラス、ポリマー フィルムなど) 上に堆積され、均一で緻密で密着性の高い機能性銅膜が形成されます。